Pen de Flux Stannol mod. X32 10i 10ml
Bolígrafo de flux No-Clean Stannol X32-10i de 10 ml, libre de haluros, con bajo contenido de resinas y sólidos. Flux líquido a base de alcohol con punta aplicadora de precisión, sin residuos visibles después de la soldadura. Desarrollado por los pioneros de la tecnología No-Clean.
Ideal para reparaciones en PCB, soldadura SMD y de paso fino, producción de módulos fotovoltaicos y electrónica de consumo. Compatible con soldaduras sin plomo y con plomo. Temperatura máxima del baño de soldadura: 260 °C. Clasificación IPC: ORL0.
La pluma de flux Stannol X32-10i No-Clean de 10 ml es una herramienta profesional de precisión para soldadura electrónica, ideal para reparaciones rápidas en PCB, soldadura de componentes SMD y fine-pitch, y para el ensamblaje de módulos fotovoltaicos. El flux líquido a base de alcohol (2-propanol) se aplica con precisión directamente en el punto de soldadura gracias a la punta aplicadora, garantizando una activación óptima de la superficie y una soldadura limpia sin residuos visibles.
¿Qué es un flux No-Clean y por qué usarlo?
Un flux No-Clean está formulado para dejar residuos insignificantes después de la soldadura, eliminando la necesidad de limpiar la placa de circuito impreso en el ciclo productivo estándar. El X32-10i de Stannol ha sido desarrollado por los pioneros de la tecnología No-Clean: contiene una cantidad muy baja de resinas y sólidos, es libre de haluros (halogen-free) y ofrece una ventana de proceso más amplia respecto a los flux No-Clean convencionales. Las placas soldadas pueden ser recubiertas con barniz protector (conformal coating) sin necesidad de limpieza previa.
Características técnicas Stannol X32-10i
| Modelo | X32-10i (Mini-Fluxer) |
| Fabricante | Stannol GmbH & Co KG – Velbert, Alemania |
| Tipo de flux | No-Clean (F-SW33), libre de haluros |
| Clase IPC | ORL0 (bajo contenido de resinas y sólidos) |
| Contenido de resinas/sólidos | Bajo – sin residuos visibles post-soldadura |
| Base solvente | Alcohol (2-propanol) |
| Haluros | Ausentes (Halogen-Free) |
| Cantidad | 10 ml |
| Formato | Pluma aplicadora con punta de precisión |
| Temperatura máx. baño de soldadura | 260 °C |
| Temperatura mín. utilizable | 235 °C |
| Conformidad normativa | Reg. CE 1272/2008 (CLP) |
| Pictogramas de peligro | GHS02 (inflamable), GHS07 (nocivo) |
| Clasificación de peligro | Líquido fácilmente inflamable – irritante ocular |
| Proveedor | Stannol GmbH & Co KG, Haberstr. 24, 42551 Velbert (DE) |
Aplicaciones recomendadas
El X32-10i está certificado y recomendado para:
- Producción de módulos solares fotovoltaicos — aplicación principal indicada por Stannol, gracias a la formulación con mayor contenido de solvente que garantiza una activación óptima en los contactos metálicos de las celdas
- Electrónica de consumo y telecomunicaciones — soldadura rápida de componentes through-hole y SMD sin puentes ni ascenso capilar (wicking)
- Reparaciones en PCB — aplicación localizada y precisa en el punto de soldadura gracias a la punta
- Soldadura fine-pitch — el bajo contenido de sólidos reduce los residuos y mantiene limpia el área circundante
- Aplicaciones con conformal coating — las placas soldadas pueden ser barnizadas directamente sin limpieza previa
- Retrabajo y reparación profesional — compatible con soldaduras tanto Pb-free como Sn/Pb estándar
El formato en pluma de 10 ml es ideal para uso manual y en banco de trabajo. Para aplicaciones industriales a wave o spray, Stannol suministra el flux X32-10i también en formato a granel.
Sustratos y superficies compatibles
El X32-10i está recomendado para PCB de cobre limpio o recubiertos de estaño-plomo. Funciona correctamente en casi todos los solder resist. Se recomienda no aplicar el solvente en contacto prolongado con poliestireno, poliéster o policarbonato.
Advertencias de seguridad
El producto contiene 2-propanol (isopropanol). Clasificado como líquido y vapores fácilmente inflamables y irritante ocular según el Reglamento CE 1272/2008 (CLP). Usar exclusivamente en ambientes bien ventilados, lejos de fuentes de calor, chispas y llamas. Usar guantes y gafas de protección. En caso de contacto con los ojos, enjuagar abundantemente. Conservar en lugar fresco, bien ventilado y bajo llave. Eliminar según la normativa local vigente.
Preguntas frecuentes
¿Qué significa No-Clean para un flux?
Un flux No-Clean está formulado para dejar residuos tan reducidos que no requieren la limpieza del PCB después de la soldadura en el ciclo estándar. Los residuos del X32-10i son químicamente inertes y no corrosivos, por lo tanto no comprometen la fiabilidad del circuito a lo largo del tiempo. Esto se traduce en ahorro de tiempo, costes y solventes en el proceso productivo.
¿El flux X32-10i es adecuado para la soldadura de módulos fotovoltaicos?
Sí. Stannol indica la producción de módulos solares como aplicación principal del X32-10i, gracias a su mayor contenido de solvente respecto a los flux No-Clean convencionales. Esto garantiza una humectación óptima de los contactos metálicos de las celdas fotovoltaicas y una amplia ventana de proceso que se adapta a las diferentes configuraciones de máquina.
¿Cómo se usa la pluma de flux X32-10i?
Agitar ligeramente antes de usar. Aplicar la punta directamente sobre el punto de soldadura o la zona a tratar en la placa PCB, presionando ligeramente para que salga el flux. Aplicar calor con el soldador o la estación de reflujo inmediatamente después. No dejar el tapón abierto entre usos para evitar la evaporación del solvente. Conservar verticalmente con el tapón cerrado.
¿Es compatible con soldaduras Pb-free y con plomo?
Sí. El X32-10i es compatible con todas las aleaciones de soldadura estándar, tanto sin plomo (Pb-free, ej. SAC305) como con plomo (ej. Sn63Pb37). La temperatura máxima recomendada del baño de soldadura es 260 °C, pero en muchas aplicaciones se puede bajar hasta 235 °C con resultados óptimos.
¿Puedo aplicar el conformal coating sin limpiar el PCB después de la soldadura?
Sí. Gracias a la formulación No-Clean con bajísimo contenido de resinas, las placas soldadas con X32-10i pueden ser recubiertas directamente con barniz protector (conformal coating) sin necesidad de limpieza previa, simplificando el proceso productivo y reduciendo los costes.